Intel va a sustituir el silicio por nuevos materiales, compuestos por una aleación de hafnio, que permitirán duplicar el número de transistores que se pueden ajustar en una misma superficie.
Los nuevos transistores mediran 45 nanómetros, frente a los 90 estándar
o incluso los 65 que introdujo Intel en 2005.
Esto ha sido posible gracias al nuevo componente de aislamiento, compuesto por una aleación de hafnio, usado sobre todo hasta ahora en la industria nuclear.
Este compuesto sustituirá al tradicional dióxido de silicio, que ha sido utilizado en la industria desde hace décadas.
Los nuevos chips de Intel e IBM (hecho junto a AMD y apoyado por las firmas japonesas Toshiba y Sony), están diseñados para ordenadores, pero sus aplicaciones llegarán también a otros aparatos como los teléfonos móviles, que cada vez se están convirtiendo más en ordenadores de bolsillo.
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El Final del Silicio
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